株式会社 レーザーテック
工場内作業（西淀川区）
大阪府
大阪市西淀川区
月給
230,000円
～
250,000円
出典：ハローワークインターネットサービス（厚生労働省）／最新の募集状況はハローワーク原本をご確認ください。
27020-56258551
ステンレスの切断をドイツ製最新鋭の切断機で行っています。
平均年齢２８歳の若い社員が集まった会社です。
募集要項
お仕事内容
レーザー加工機による鋼板の切断
ＣＡＤＣＡＭを用いてのプログラム作成
製品の検査、手直し、梱包、配達。
【変更範囲：変更なし】
ＣＡＤＣＡＭを用いてのプログラム作成
製品の検査、手直し、梱包、配達。
【変更範囲：変更なし】
雇用形態
正社員
勤務地
大阪府大阪市西淀川区大和田３－１－２５ 拓工ビル１階 大和田工場
給与
給与備考
賃金締切日 : 固定（月末以外） 毎月 15 日
賃金支払日 : 固定（月末以外） 当月 25 日
昇給有無 : あり
通勤手当 : 月額 20,000円
賃金支払日 : 固定（月末以外） 当月 25 日
昇給有無 : あり
通勤手当 : 月額 20,000円
勤務時間
(1)8時30分～17時00分
休日/休暇
日祝日その他
試用期間
試用期間あり
雇用期間
雇用期間の定めなし
転勤の可能性有無
なし
選考方法
面接（予定1回） 書類選考
応募書類の返戻
求人者の責任にて廃棄
職種
工場内作業（西淀川区）
応募される方は
あとからチェックしたい人は